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Beam'R2 XY掃描狹縫光束分析儀

Beam'R2非常適合許多激光光束剖析應用,是經(jīng)濟實惠的小光斑掃描狹縫型光束分析儀。

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Beam'R2 光束分析儀

DataRay 的 Beam'R2 是一款非常適合多種激光光束分析應用的掃描狹縫儀。它配備標準的 2.5 µm 狹縫以及更大的刀口式狹縫,能夠測量直徑小至 2 µm 的光束。可選硅(Si)、InGaAs 或擴展型 InGaAs 探測器,使得 Beam'R2 能夠覆蓋從 190 nm 到 2500 nm 的光束剖面測量范圍。相比于基于相機的系統(tǒng),掃描狹縫儀器具有更高的測量分辨率。

 

主要特點/優(yōu)勢:
  • 多種探測器選項,覆蓋波長范圍 190 到 2500 nm

    • 190–1150 nm:硅探測器

    • 650–1800 nm:InGaAs 探測器

    • 1800–2300/2500 nm:擴展型 InGaAs 探測器

  • 支持 ISO 標準的光束直徑測量

  • USB 2.0 接口供電

  • 自動增益功能

  • 可選配 ISO 11146 標準的 M² 測量滑臺附件

  • True2D™ 狹縫技術

  • 分辨率高達 0.1 µm

  • 更新速率:5 Hz(可調范圍 2 至 10 Hz)

  • 可用于連續(xù)波(CW)和準連續(xù)波(Quasi-CW)光束的剖面分析

  • 可測光斑直徑范圍:5 µm 至 4 mm;刀口模式下可小至 2 µm

示例應用:
  • 微小激光光斑剖面分析

  • 光學系統(tǒng)裝調與儀器校準

  • OEM系統(tǒng)集成

  • 透鏡焦距測試
  • 聚焦與準直誤差的實時診斷

  • 多組件的焦點一致性實時設定

  • 配合 M2DU 滑臺進行 M² 測量

規(guī)格參數(shù):
規(guī)格 細節(jié)參數(shù)
波長 Si 探測器:190 至 1150 nm
InGaAs 探測器:650 至 1800 nm
Si + InGaAs:190 至 1800 nm
Si + InGaAs(擴展型):190 至 2300 或 2500 nm
掃描光斑直徑范圍  Si 探測器:5 µm 到 4 mm;刀口模式可小至 2 µm
InGaAs 探測器:10 µm 到 3 mm;刀口模式可小至 2 µm
InGaAs(擴展)探測器:10 µm 到 2 mm;刀口模式可小至 2 µm
光束腰直徑測量 滿足 ISO 11146 標準的二階矩(4σ)直徑;支持高斯擬合與TopHat擬合
1/e²(13.5%)寬度
用戶可選擇峰值百分比
刀口模式適用于極小光斑
可測光源類型 連續(xù)波(CW)、準連續(xù)波(Quasi-CW)光束
分辨率與精度 0.1 µm 或掃描范圍的 0.05%,誤差 ± < 2%(±0.5 µm)
最大功率與光強 最大總功率 1 W;最大光強 0.5 mW/µm²
增益范圍 1000:1(可切換);ADC范圍達 4096:1
圖形顯示 X-Y 位置與剖面圖;放大倍率從 1 倍至 16 倍
刷新率 約 5 Hz,可調范圍 2 至 10 Hz
合格/不合格顯示 屏幕上可自定義合格/不合格顏色,適合質檢與生產(chǎn)應用
數(shù)據(jù)平均 用戶可選滑動平均(1 至 8 個樣本)
統(tǒng)計功能 最小值、最大值、平均值、標準差;支持長時間數(shù)據(jù)記錄
X-Y 剖面與質心功能 顯示光束漂移并支持日志記錄
最低系統(tǒng)要求 Windows 10 64 位操作系統(tǒng)
最低系統(tǒng)需求 Windows 10 64 位

*產(chǎn)品規(guī)格如有更改,恕不另行通知。

圖表:


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