Beam'R2非常適合許多激光光束剖析應(yīng)用，是經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的小光斑掃描狹縫型光束分析儀。
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Beam'R2 XY掃描狹縫光束分析儀
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Beam'R2 光束分析儀
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DataRay 的 Beam'R2 是一款非常適合多種激光光束分析應(yīng)用的掃描狹縫儀。它配備標(biāo)準(zhǔn)的 2.5 µm 狹縫以及更大的刀口式狹縫，能夠測(cè)量直徑小至 2 µm 的光束。可選硅（Si）、InGaAs 或擴(kuò)展型 InGaAs 探測(cè)器，使得 Beam'R2 能夠覆蓋從 190 nm 到 2500 nm 的光束剖面測(cè)量范圍。相比于基于相機(jī)的系統(tǒng)，掃描狹縫儀器具有更高的測(cè)量分辨率。 |
| 主要特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)： |
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| 示例應(yīng)用： |
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| 規(guī)格參數(shù)： |
| 規(guī)格 | 細(xì)節(jié)參數(shù) |
| 波長(zhǎng) | Si 探測(cè)器：190 至 1150 nm InGaAs 探測(cè)器：650 至 1800 nm Si + InGaAs：190 至 1800 nm Si + InGaAs（擴(kuò)展型）：190 至 2300 或 2500 nm |
| 掃描光斑直徑范圍 | Si 探測(cè)器：5 µm 到 4 mm；刀口模式可小至 2 µm InGaAs 探測(cè)器：10 µm 到 3 mm；刀口模式可小至 2 µm InGaAs（擴(kuò)展）探測(cè)器：10 µm 到 2 mm；刀口模式可小至 2 µm |
| 光束腰直徑測(cè)量 | 滿足 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的二階矩（4σ）直徑；支持高斯擬合與TopHat擬合 1/e²（13.5%）寬度 用戶可選擇峰值百分比 刀口模式適用于極小光斑 |
| 可測(cè)光源類(lèi)型 | 連續(xù)波（CW）、準(zhǔn)連續(xù)波（Quasi-CW）光束 |
| 分辨率與精度 | 0.1 µm 或掃描范圍的 0.05%，誤差 ± < 2%（±0.5 µm） |
| 最大功率與光強(qiáng) | 最大總功率 1 W；最大光強(qiáng) 0.5 mW/µm² |
| 增益范圍 | 1000:1（可切換）；ADC范圍達(dá) 4096:1 |
| 圖形顯示 | X-Y 位置與剖面圖；放大倍率從 1 倍至 16 倍 |
| 刷新率 | 約 5 Hz，可調(diào)范圍 2 至 10 Hz |
| 合格/不合格顯示 | 屏幕上可自定義合格/不合格顏色，適合質(zhì)檢與生產(chǎn)應(yīng)用 |
| 數(shù)據(jù)平均 | 用戶可選滑動(dòng)平均（1 至 8 個(gè)樣本） |
| 統(tǒng)計(jì)功能 | 最小值、最大值、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差；支持長(zhǎng)時(shí)間數(shù)據(jù)記錄 |
| X-Y 剖面與質(zhì)心功能 | 顯示光束漂移并支持日志記錄 |
| 最低系統(tǒng)要求 | Windows 10 64 位操作系統(tǒng) |
| 最低系統(tǒng)需求 | Windows 10 64 位 |
*產(chǎn)品規(guī)格如有更改，恕不另行通知。
| 圖表： |
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