PIXIS XB 高性能低噪聲相機(jī)
PIXIS XB 高性能低噪聲相機(jī)
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PIXIS-XB熱電冷卻、直接檢測(cè)相機(jī)是大約3 - 20 keV能量范圍應(yīng)用的理想選擇?？商峁┣罢栈虮痴帐缴詈谋M陣列和薄鈹窗口，以密封真空單元進(jìn)行深度冷卻。通過(guò)濾除低能X射線，可以保護(hù)CCD并減少背景。
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| 關(guān)鍵特性 |
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較高的X射線成像能力 PIXIS-XO在3-20KeV范圍內(nèi)具備較高的X射線靈敏度。 |
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鈹窗口設(shè)計(jì) 真空室內(nèi)的免維護(hù)鈹窗口設(shè)計(jì)使PIXIS-XB可以在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中使用。 |
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較高的靈活性 雙放大器讀出設(shè)計(jì)可優(yōu)化系統(tǒng)性能，具有極低的讀出噪聲、極大的動(dòng)態(tài)范圍和線性度。 |
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由LightField軟件提供支持 此款功能強(qiáng)大且直觀的軟件帶有內(nèi)置數(shù)學(xué)引擎，可通過(guò)實(shí)時(shí)圖像分析和光譜數(shù)據(jù)對(duì)相機(jī)和攝譜儀進(jìn)行完全控制。LightField軟件可將硬件控制和直接數(shù)據(jù)采集無(wú)縫集成到某些程序中，例如National Instruments的LabVIEW®和MathWorks的MATLAB®。該軟件還完全支持IntelliCal自動(dòng)波長(zhǎng)和強(qiáng)度校準(zhǔn)功能。PIXIS-XB也可以完全由PICAM SDK控制，從而消除了通過(guò)其他開(kāi)發(fā)環(huán)境進(jìn)行通信時(shí)可能出現(xiàn)的任何開(kāi)銷。 |
| 相機(jī)型號(hào) |
| 型號(hào) | 成像陣列（像素） | 成像面積（mm） | 最低CCD溫度 |
| 400BR | 1340 x 400 | 26.8 x 8.0 | -90℃ |
| 1024BR | 1024 x 1024 | 13.31 x 13.31 | -90℃ |
| 1300R/BR | 1340 x 1300 | 26.8 x 26.0 | -70℃ |
BR：背照式、深耗盡
R：深耗盡
