BeamMap2的獨(dú)特且專利的設(shè)計(jì)在實(shí)時(shí)測(cè)量焦點(diǎn)位置、M2、光束發(fā)散度和指向性方面具有最大的優(yōu)勢(shì)。
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BeamMap2 XYZΘΦ 掃描狹縫光束輪廓儀
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BeamMap2 光束分析儀
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DataRay 的 BeamMap2 提供了一種全新的實(shí)時(shí)光束剖面分析方式。它在 Beam'R2 的基礎(chǔ)上進(jìn)一步拓展了測(cè)量能力，可在光束傳播路徑上的多個(gè)位置進(jìn)行測(cè)量。該實(shí)時(shí)掃描狹縫系統(tǒng)通過(guò)安裝在旋轉(zhuǎn)盤上的多組 Z 軸平面的 XY 狹縫對(duì)，能夠同時(shí)在四個(gè)不同的 Z 位置測(cè)量四個(gè)光束剖面。BeamMap2 獨(dú)特的設(shè)計(jì)特別適用于實(shí)時(shí)測(cè)量焦點(diǎn)位置、M² 值、光束發(fā)散角以及光束指向等參數(shù)。
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| 主要特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)： |
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| 示例應(yīng)用： |
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| 規(guī)格參數(shù)： |
| 規(guī)格 | 細(xì)節(jié)參數(shù) |
| 波長(zhǎng) | Si 探測(cè)器：190 至 1150 nm InGaAs 探測(cè)器：650 至 1800 nm Si + InGaAs 探測(cè)器組合：190 至 1800 nm Si + 擴(kuò)展型 InGaAs 探測(cè)器組合：190 至 2300 或 2500 nm |
| 掃描光斑直徑范圍 | Si 探測(cè)器：5 µm 至 4 mm InGaAs 探測(cè)器：10 µm 至 3 mm 擴(kuò)展型 InGaAs 探測(cè)器：10 µm 至 2 mm |
| Z 軸平面間距（Plane Spacing） | 100 µm：-100、0、+100、+400 µm 250 µm：-250、0、+250、+1000 µm 500 µm：-500、0、+500、+2000 µm 750 µm：-750、0、+750、+3000 µm |
| 光束腰直徑測(cè)量 | 滿足 ISO 11146 的二階矩（4σ）直徑 支持高斯擬合與頂帽擬合 1/e²（13.5%）寬度 可由用戶設(shè)置峰值百分比 |
| 光束腰位置測(cè)量 | X、Y、Z 三軸方向的最優(yōu)重復(fù)性 ±20 µm（建議聯(lián)系 DataRay 獲得推薦方案） |
| 可測(cè)光源類型 | 連續(xù)波（CW）、準(zhǔn)連續(xù)波（Quasi-CW）激光 |
| 分辨率精度 | 0.1 µm 或掃描范圍的 0.05% 誤差：± <2%（±0.5 µm） |
| M² 測(cè)量范圍 | 1 到 >20，精度 ±5% |
| 發(fā)散角 / 準(zhǔn)直度 / 指向測(cè)量 | 最優(yōu)分辨率達(dá) 1 mrad（建議聯(lián)系 DataRay 獲取推薦方案） |
| 最大功率與光強(qiáng)密度 | 最大總功率 1 W，最大光強(qiáng)密度 0.5 mW/µm² |
| 增益范圍 | 切換增益比 1000:1，ADC 動(dòng)態(tài)范圍達(dá) 4096:1 |
| 圖形顯示 | X-Y 位置圖與剖面圖，支持 1 倍至 16 倍縮放 |
| 刷新率 | 約 5 Hz，可調(diào)節(jié)范圍 2 至 10 Hz |
| 合格/不合格顯示 | 屏幕上可設(shè)置合格/不合格顏色，適合質(zhì)檢與生產(chǎn)使用 |
| 數(shù)據(jù)平均處理 | 用戶可選滑動(dòng)平均，支持 1 至 8 次采樣平均 |
| 統(tǒng)計(jì)功能 | 最小值、最大值、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差；支持長(zhǎng)期數(shù)據(jù)記錄 |
| XY 剖面與質(zhì)心 | 可顯示光束漂移并記錄相關(guān)數(shù)據(jù) |
| 最低系統(tǒng)要求 | Windows 10 64 位操作系統(tǒng) |
* 產(chǎn)品規(guī)格可能在未通知的情況下變更。
| 圖表： |
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