Beam'R2非常適合許多激光光束剖析應用，是經濟實惠的小光斑掃描狹縫型光束分析儀。
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產品描述
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Beam'R2 光束分析儀
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DataRay 的 Beam'R2 是一款非常適合多種激光光束分析應用的掃描狹縫儀。它配備標準的 2.5 µm 狹縫以及更大的刀口式狹縫，能夠測量直徑小至 2 µm 的光束?？蛇x硅（Si）、InGaAs 或擴展型 InGaAs 探測器，使得 Beam'R2 能夠覆蓋從 190 nm 到 2500 nm 的光束剖面測量范圍。相比于基于相機的系統，掃描狹縫儀器具有更高的測量分辨率。 |
| 主要特點/優(yōu)勢： |
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| 示例應用： |
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| 規(guī)格參數： |
| 規(guī)格 | 細節(jié)參數 |
| 波長 | Si 探測器：190 至 1150 nm InGaAs 探測器：650 至 1800 nm Si + InGaAs：190 至 1800 nm Si + InGaAs（擴展型）：190 至 2300 或 2500 nm |
| 掃描光斑直徑范圍 | Si 探測器：5 µm 到 4 mm；刀口模式可小至 2 µm InGaAs 探測器：10 µm 到 3 mm；刀口模式可小至 2 µm InGaAs（擴展）探測器：10 µm 到 2 mm；刀口模式可小至 2 µm |
| 光束腰直徑測量 | 滿足 ISO 11146 標準的二階矩（4σ）直徑；支持高斯擬合與TopHat擬合 1/e²（13.5%）寬度 用戶可選擇峰值百分比 刀口模式適用于極小光斑 |
| 可測光源類型 | 連續(xù)波（CW）、準連續(xù)波（Quasi-CW）光束 |
| 分辨率與精度 | 0.1 µm 或掃描范圍的 0.05%，誤差 ± < 2%（±0.5 µm） |
| 最大功率與光強 | 最大總功率 1 W；最大光強 0.5 mW/µm² |
| 增益范圍 | 1000:1（可切換）；ADC范圍達 4096:1 |
| 圖形顯示 | X-Y 位置與剖面圖；放大倍率從 1 倍至 16 倍 |
| 刷新率 | 約 5 Hz，可調范圍 2 至 10 Hz |
| 合格/不合格顯示 | 屏幕上可自定義合格/不合格顏色，適合質檢與生產應用 |
| 數據平均 | 用戶可選滑動平均（1 至 8 個樣本） |
| 統計功能 | 最小值、最大值、平均值、標準差；支持長時間數據記錄 |
| X-Y 剖面與質心功能 | 顯示光束漂移并支持日志記錄 |
| 最低系統要求 | Windows 10 64 位操作系統 |
| 最低系統需求 | Windows 10 64 位 |
*產品規(guī)格如有更改，恕不另行通知。
| 圖表： |
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